TSMC CEO k Intelu: Peníze samy o sobě nestačí, klíčem je know-how a efektivita

V dynamickém světě polovodičového průmyslu, kde se technologické inovace a výrobní kapacity stávají klíčovými pro globální ekonomiku, se často objevují strategie, které se snaží rychle změnit rozložení sil. Jednou z takových strategií, kterou v poslední době zvažuje či realizuje společnost Intel, je masivní investování do nových výrobních závodů. Nicméně, generální ředitel společnosti TSMC, CC Wei, vyjádřil skepsi ohledně toho, zda pouhé házení peněz do továren může skutečně vyřešit dlouhodobé problémy s konkurenceschopností. Podle něj je pro úspěch v tomto vysoce konkurenčním odvětví nutné mnohem více než jen kapitál.

Hlubší pohled na výrobní strategii

CC Wei, který stojí v čele největšího světového výrobce polovodičů na zakázku, poukázal na to, že klíčem k úspěchu v tomto oboru není jen samotná kapacita, ale především efektivita výroby, technologická vyspělost a schopnost neustále inovovat. Intel, který v minulosti dominoval trhu s procesory, se potýká s problémy v oblasti výrobních technologií a zpožděními ve vývoji nových procesů. V reakci na to se rozhodl investovat miliardy dolarů do výstavby nových továren v USA a Evropě, s cílem posílit svou pozici a snížit závislost na externích dodavatelích.

Weiho komentáře naznačují, že zatímco investice do infrastruktury jsou nezbytné, samy o sobě negarantují úspěch. Podle něj je důležité, jak jsou tyto prostředky vynaloženy a jaké technologie jsou implementovány. TSMC si vybudovalo svou pozici díky desetiletím zkušeností, neustálým investicím do výzkumu a vývoje a především díky schopnosti efektivně vyrábět na nejmodernějších výrobních linkách. Tato kombinace know-how, procesní optimalizace a škálovatelnosti je to, co podle něj odlišuje skutečně konkurenceschopného výrobce.

Proč samotné peníze nestačí?

Jedním z hlavních argumentů, proč pouhé finanční injekce nemusí stačit, je složitost a náročnost výrobního procesu polovodičů. Výstavba a provozování moderní slévárny (fab) stojí desítky miliard dolarů a vyžaduje špičkové odborníky v mnoha oborech – od materiálového inženýrství po automatizaci a řízení procesů. Společnost TSMC investuje nejen do hardwaru, ale také do lidí a do vývoje sofistikovaných výrobních metod, které jí umožňují dosahovat vyšších výtěžků a nižších nákladů na čip.

Intel se snaží dohnat technologické manko tím, že investuje do nejnovějších výrobních procesů, jako je například 3nm nebo 2nm technologie. Tyto procesy jsou však extrémně složité na implementaci a vyžadují specifické znalosti a zkušenosti, které se budují léta. CC Wei naznačil, že společnost TSMC má v tomto ohledu náskok, daný nejen jejími investicemi, ale i dlouhodobou strategickou vizí a firemní kulturou zaměřenou na neustálé zlepšování.

Význam know-how a efektivita

Know-how v polovodičovém průmyslu není něco, co lze koupit přes noc. Zahrnuje hluboké porozumění fyzikálním a chemickým procesům na molekulární úrovni, schopnost předvídat a řešit problémy, které se objevují během výroby, a umění optimalizovat každý krok výrobního procesu pro maximální efektivitu a kvalitu. TSMC si tuto expertízu budovalo postupně, spolupracovalo s předními světovými výrobci čipů a neustále zdokonalovalo své technologie.

Efektivita je dalším klíčovým faktorem. Nejde jen o to mít nejmodernější stroje, ale také o to, jak efektivně jsou využívány. To zahrnuje minimalizaci prostojů, optimalizaci spotřeby energie a materiálů a zajištění plynulého toku výroby. TSMC je známé svou schopností dosahovat vysokých výtěžků (yield rates), což znamená, že velká část vyrobených čipů je bezchybná a splňuje specifikace. To je zásadní pro udržení konkurenceschopnosti, zejména v době, kdy náklady na výrobu neustále rostou.

Globální strategie a dopady

V současné době se celý polovodičový průmysl nachází v transformační fázi. Vlády po celém světě si uvědomují strategický význam výroby čipů a snaží se podpořit domácí produkci prostřednictvím dotací a pobídek. Tyto snahy, včetně těch ze strany Intelu, jsou reakcí na geopolitická rizika a narušení dodavatelských řetězců, které se projevily během pandemie.

CC Wei nicméně varuje před přílišným spoléháním se na vládní podporu a na to, že se tím nevyřeší základní problémy. Zatímco dotace mohou pomoci s počátečními investicemi, dlouhodobá konkurenceschopnost závisí na schopnosti společnosti inovovat, efektivně vyrábět a poskytovat svým zákazníkům nejlepší možné technologie za konkurenceschopné ceny. TSMC se i nadále zaměřuje na svůj základní model podnikání – poskytovat špičkové výrobní služby pro všechny své zákazníky, ať už jsou to designéři čipů nebo integrovaní výrobci.

Budoucnost polovodičového průmyslu

Budoucnost tohoto odvětví bude pravděpodobně charakterizována pokračujícími inovacemi v oblasti materiálů, nových architektur čipů a pokročilých výrobních procesů. Společnosti jako TSMC, které investují nejen do továren, ale i do výzkumu, vývoje a lidského kapitálu, budou mít pravděpodobně nejlepší pozici k tomu, aby se v tomto náročném prostředí prosadily.

Strategie Intelu, která spočívá v masivních investicích do nových továren, je pochopitelná v kontextu snahy o znovuzískání pozice lídra. Otázkou však zůstává, zda tyto investice budou doprovázeny odpovídajícím nárůstem know-how, technologického náskoku a provozní efektivity. Jak naznačil CC Wei, samotné finanční prostředky, bez hlubšího strategického přístupu a zaměření na klíčové kompetence, nemusí být dostatečným receptem na úspěch v takto komplexním a dynamickém odvětví. Dlouhodobá prosperita bude záviset na schopnosti transformovat kapitál na skutečnou technologickou a výrobní převahu, která je podložena léty zkušeností a neustálým posouváním hranic možného.