KB00004SADA 7 BALENÍ KULIČEK BGA 25000 KS PMTC Sn63Pb37 (S OLOVEM)
Kuličky jsou určeny pro reballing, tedy pro obnovu spojů pod BGA čipy.
Složení kuliček: cín - Sn 63 %, olovo Pb 37 % (kuličky s přídavkem olova).
Kuličky jsou od výrobce PMTC. Skleněné balení - kuličky se nenabíjejí elektrostatickou elektřinou.
Úzký otvor ve flakonku zajišťuje přesné dávkování.
Jedná se o sadu kuliček nejčastěji používaných při procesu BGA reballingu.
Sada obsahuje kuličky následujících velikostí:
0.30mm 25000ks
0.35mm 25000ks
0.40mm 25000ks
0.45mm 25000ks
0.50mm 25000ks
0.60mm 25000ks
0.76mm 25000ks
Potřebujete inne pájecí nebo servisní příslušenství – podívejte se na naše další aukce.