XKB00006SADA 11 BALENÍ BGA KULIČEK 25000 KS PMTC Sn63Pb37 (S OLOVEM)
Kuličky jsou určeny pro přepájení, tedy obnovu spojů pod BGA čipy.
Složení kuliček: cín - Sn 63 %, olovo Pb 37 % (kuličky s přídavkem olova).
Kuličky výroby PMTC. Skleněné balení - kuličky neelektrizují.
Úzký otvor v lahvičce zajišťuje přesné dávkování.
Jedná se o sadu kuliček nejčastěji používaných v procesu BGA přepájení.
Sada obsahuje kuličky následujících velikostí:
0.20mm 25000ks
0.25mm 25000ks
0.30mm 25000ks
0.35mm 25000ks
0.40mm 25000ks
0.45mm 25000ks
0.50mm 25000ks
0.55mm 25000ks
0.60mm 25000ks
0.65mm 25000ks
0.76mm 25000ks
Potřebujete inne pájecí nebo servisní příslušenství – podívejte se na naše další aukce.