Platforma, podstavec AMAOE 0,12 mm s kovovými síty pro reballing BGA pro iPhone řady 13
Platforma AMAOE o tloušťce 0,12 mm je profesionální nástroj pro reballing BGA, určený speciálně pro systémy montované do iPhone řady 13. Je vybavena precizně vyrobenými kovovými síty a zajišťuje skvěle sedí rozteči a velikosti pájecích kuliček, což výrazně usnadňuje a urychluje proces opravy integrovaných obvodů.
Produkt byl vytvořen pro servisní pracovníky, techniky a osoby samostatně provádějící pokročilé opravy. Platforma stabilizuje a podpírá desku během reballingu, což minimalizuje riziko poškození systémů BGA a zajišťuje maximální přesnost. Síta vyrobená z z nerezové oceli s vysokou odolností vůči teplotě umožňují opakované použití, což činí platformu investicí na mnoho let.Nejdůležitější vlastnosti produktu:
Ideální přizpůsobení pro čipy BGA používané v iPhone řady 13.Stabilní a ergonomická podložka zajišťující pevné upevnění během práce.Vysoká kvalita materiálů – nerezová ocel o tloušťce 0,12 mm zaručuje trvanlivost a odolnost proti deformacím.Výrazně usnadňuje rozmístění pájecích kuliček a zlepšuje efektivitu reballingu.Omezuje riziko chyb a poškození systémů během opravy.Příklad použití:
Reballing BGA čipů v základních deskách iPhone 13, 13 mini, 13 Pro a 13 Pro Max.Regenerace poškozených BGA čipů, jako jsou procesory, paměťové čipy nebo řadiče.Profesionální GSM servisy a domácí dílny zabývající se komplexními opravami zařízení Apple.
Vyberte si Platformu AMAOE s kovovými síty o průměru 0,12 mm a vsaďte na spolehlivý, přesný a bezpečný nástroj, který výrazně zvýší kvalitu a efektivitu vašich oprav v servisu.
Koupit