Olověné Kuličky Bga Sn63Pb37 250 tisíc QunWin 0,50 mm

CHE0000207KULIČKY BGA QunWin 250 tisíc 0,50 mm Sn63Pb37 OLOVĚNÉ Kuličky jsou určeny k reballingu neboli regeneraci elektrických spojů mezi systémy BGA a podkladem. Složení kuliček: cín – Sn 63 %, olovo Pb 37 % (kuličky s přídavkem olova). Cena se vztahuje na jedno balení obsahující 250 tisíc kuliček o velikosti 0,50 mm. Kuličky velmi dobré kvality vyráběné společností QunWin Electronic Materials Co. LTD. Každé továrně zapečetěné balení obsahuje uvnitř nádobku s křemičitým gelem, která absorbuje vlhkost z okolí. Díky tomu máme jistotu nejvyšší kvality kuliček.Pokud potřebujete bezolovnaté kuličky BGA SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, podívejte se na naše další aukce.