CHE0000207

Kuličky BGA QunWin 250tis 0,50mm Sn63Pb37 Olověné

Kuličky jsou určeny pro reballing neboli regeneraci elektrických spojů mezi systémy BGA a substrátem.

Složení kuliček: cín - Sn 63%, olovo Pb 37% (kuličky s přídavkem olova).

Cena je za jedno balení obsahující 250tisíc kuliček o velikosti 0,50mm.

Velmi kvalitní kuličky od QunWin Electronic Materials Co. LTD.

Každé balení z výroby obsahuje uvnitř nádobu silikagelem, která absorbuje vlhkost z okolí.

Díky tomu máme jistotu nejvyšší kvality kuliček.

Pokud potřebujete bezolovnatou BGA kouli SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, podívejte na naše další aukce.